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NOX Thermal T1 compuesto disipador de calor 8.3 W/m·K 4 g

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NOX
8,3 W/m·K 3,7 g/cm³ Carbono Óxido metálico Silicona
12,99 €
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    Referencia IMIVEN0442
    Densidad 3,7 g/cm³
    Ingrediente constitutivo Carbono, Óxido metálico, Silicona
    Porcentaje de silicona 20%
    Porcentaje de carbono 25%
    Porcentaje de óxido de metal 55%
    No conductor
    Temperatura límite soportada -50 - 280 °C
    Índice tixotrópico (TI) 350
    Aplicador
    Limpieza fácil
    Conductividad térmica 8,3 W/m·K
    Certificados de conformidad RoHS
    Viscosidad 10000 CPS
    Resistencia térmica 0,0014 ° C/W
    Espátula
    Productos compatibles CPU, GPU
    Color del producto Gris, Amarillo
    Peso 4 g
    Peso del paquete 25 g
    Cantidad por paquete 1 pieza(s)
    Tipo de embalaje Blister
    Certificación CE
    Intervalo de temperatura operativa -30 - 240 °C
    Pasta térmica de alta eficiencia

    La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.

    Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.

    Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
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