Referencia
IMIVEN0442
Densidad
3,7 g/cm³
Ingrediente constitutivo
Carbono, Óxido metálico, Silicona
Porcentaje de silicona
20%
Porcentaje de carbono
25%
Porcentaje de óxido de metal
55%
No conductor
Temperatura límite soportada
-50 - 280 °C
Índice tixotrópico (TI)
350
Aplicador
Limpieza fácil
Conductividad térmica
8,3 W/m·K
Certificados de conformidad
RoHS
Viscosidad
10000 CPS
Resistencia térmica
0,0014 ° C/W
Espátula
Productos compatibles
CPU, GPU
Color del producto
Gris, Amarillo
Peso
4 g
Peso del paquete
25 g
Cantidad por paquete
1 pieza(s)
Tipo de embalaje
Blister
Certificación
CE
Intervalo de temperatura operativa
-30 - 240 °C
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.